半导体钙钛矿技术

材料:

Tetraphenylcyclopentadienone95%)、叔丁基支撑2-1-氨基甲酸酯(97%)、邻二甲苯 (阿拉丁99%)44-二溴苄(阿拉丁97%)、三乙胺 (美氏99%)、碘化铜(I)(碘化亚铜,柠檬99%)、三苯苯(J&K99%)、(三异丙基 硅基)乙炔(柠檬98%)、氢溴酸(氢溴酸、麦克林48%)、反式二苯(三苯膦)钯(II )(麦克林152%)、盐酸(盐酸、林格峰30%)、氯化铵(麦氏99%)、无水硫酸镁( 99%)、13-二苯酮(99%)、氢氧化钾(98%)、氯化钠(99%)、石油苯(99%) 、甲醇(乙酸乙酯(99%)、二丁醇(99%)、99%)25%)、四氯基氯化铵(THF) 、二乙醚(灵峰99%)、四氢呋喃(阿尔法甲萨99%)、甲苯(灵峰99%)、甲基醇(无化 99%)、碳酸铯(能源化学,99.9%)、铅(II)溴西安聚合物,99.99%)、油酸(OA,阿拉 丁,85%)、油胺(OLA,阿拉丁,占80-90%)、1-十八烯(阿拉丁,90%

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